DCS: Dimensity 9500 опередит Snapdragon 8 Gen 2 Elite на день

Конкуренция за лидерство в мире чипов накаляется

Компания Qualcomm уже объявила о своих планах провести ежегодную Snapdragon Summit с 23 по 25 сентября, на которой ожидается презентация нового чипа Snapdragon 8 Elite. Однако, кажется, что ее главный соперник MediaTek собирается сделать ход пораньше и представить свой флагманский чипсет Dimensity 9500 уже 22 сентября, за день до запланированного мероприятия Qualcomm.

Информация из надежных источников

Последние сведения поступили от проверенного инсайдера Digital Chat Station, который зарекомендовал себя как точный источник информации. Согласно его данным, первые устройства, оснащенные новым чипом Dimensity 9500, станут vivo X300 Pro и Oppo Find X9 Pro.

Технические характеристики будущего флагмана

Новый чип MediaTek будет произведен на базе передового технологического процесса TSMC N3P (3 нм). Внутри него разместится восьмиядерный процессор с использованием новейшего Cortex-X9 от ARM. По предварительным данным, главный ядро Travis X930 будет работать на частоте 3.23 ГГц, а три ядра Alto — по 3.03 ГГц. Также в составе CPU предусмотрены четыре ядра Gelas, функционирующих на частоте 2.23 ГГц.

Графическая часть не останется в стороне: ожидается, что Mali-G1-Ultra MC12, которая будет работать на 1 ГГц, обеспечит поддержку игр с трассировкой лучей при более чем 100 fps. Кроме того, новый чип получит улучшенный NPU с рейтингом до 100 TOPS, что значительно повысит его вычислительные возможности.

Что еще стоит знать

Информация о новом чипе подчеркивает, что MediaTek не собирается уступать в гонке технологических инноваций. Разрабатываемый на самых современных процессорах и с высокой энергоэффективностью, Dimensity 9500 обещает стать мощным конкурентом и привлечь внимание производителей флагманских устройств.