Huawei готовится к производству 3-нм чипов в 2026 году

Технологические горизонты Huawei

Huawei, как истинный мастер технологического прогресса, наращивает свои усилия в разработке линии производства с истинным техпроцессом в 5 нм, обходясь без сложных машин для EUV-литографии. По данным отчета UDN, малые чудеса продолжают происходить: чипы на 3 нм уже находятся на стадии исследований и разработок, а производство запланировано на 2026 год.

Однако, как в старом добром фильме о шпионских играх, Huawei сталкивается с недоступностью стандартной технологии EUV, патенты на которую принадлежат голландской компании ASML. Эта ситуация создает преграды для сотрудничества с китайским производителем, и ему приходится искать альтернативные пути. В качестве выхода из этого положения, компания обращается к литографическим машинам SSA800, созданным Shanghai Micro Electronics (SMEE), использующим многошаблонную технологию.

Перспективы чипов на 3 нм

Исследования и разработки чипов на 3 нм следуют по двум тропинкам: одна из них — это архитектура GAA, стандартная для таких гигантов, как TSMC и Samsung, а другая — это чипы на основе углеродных нанотрубок. Последние уже прошли лабораторные испытания и сейчас адаптируются для производственных линий SMIC.

Не так давно, в этом месяце, на свет появился Huawei Matebook Fold, который радует пользователей процессором Kirin X90. Несмотря на то что компания называет его 5-нм чипом, на самом деле это дизайн на 7 нм с передовыми упаковочными технологиями. Он демонстрирует производительность на уровне других 5-нм чипов, однако выход продукции оставляет желать лучшего — всего 50%. Это крайне низкий показатель, что, в свою очередь, делает данный чип дорогим в производстве.