Встречайте Honor Magic V5
Компания Honor готовится к грандиозному запуску своего следующего флагманского складного телефона — Magic V5. В преддверии этого ожидаемого события, запланированного на 2 июля в Шэньчжэне, Китай, развернулась захватывающая рекламная кампания, полная интригующих тизеров. На этот раз мы получили первый официальный взгляд на устройство в сложенном состоянии, и оно выглядит удивительно тонким.
Среди особенностей, которые бросаются в глаза, — впечатляющий камерный модуль, который, по слухам, скрывает в себе 200-мегапиксельный перископический телеобъектив. Это устройство обещает стать самым тонким складным смартфоном в мире, что означает, что оно обойдет по этому показателю Oppo Find N5 — текущего рекордсмена с толщиной 8,9 мм в сложенном виде и 4,2 мм в разложенном.
Поток возможностей
Новый тизер также обещает продуктивность на уровне ПК и самые мощные AI-функции, которые когда-либо были представлены компанией Honor. Однако, пока еще не поступила информация о глобальном запуске Magic V5, что добавляет интриги и ожидания к этому значимому событию.
Похожие новости
Нет новостей