Samsung вкладывает свыше 7 миллиардов долларов в развитие чиповых упаковок в США

Возвращение на рынок чипов: новые планы Samsung

После нескольких сложных лет, связанных с проблемами в производстве чипов, Samsung вновь нацелен на возвращение своих позиций в этой стратегически важной сфере. В преддверии саммита между Южной Кореей и США 25 августа, компания готовится объявить о значительных инвестициях — дополнительных 7,2 миллиарда долларов в свои производственные мощности в США. Эти средства пойдут на развитие передового оборудования для упаковки чипов, что станет дополнением к ранее запланированному вложению в 37 миллиардов долларов для расширения производства полупроводников.

Главная цель — выпуск 2nm и 4nm чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос новых клиентов, таких как Apple и Tesla. Такой шаг также служит стратегической мерой, позволяющей избежать тарифных барьеров, введённых администрацией Трампа. Изначальный план предполагал инвестировать 44 миллиарда долларов, однако в тот момент спрос на чипы Samsung был низким, поэтому компания решила отказаться от идеи создания фабрики по упаковке. Теперь же, ситуация изменилась, и эта идея возвращается в повестку дня.

Хотя официальных подтверждений пока нет, ожидается, что Samsung объявит о своих новых планах именно во время саммита. Компания уверена, что сможет опередить конкурентов в США благодаря полному циклу производства — от изготовления чипов до их упаковки и создания памяти. В то время как TSMC занимается только производством и упаковкой чипов, SK Hynix сосредоточена исключительно на памяти. Samsung делает ставку на комплексное решение, что дает ей существенное преимущество.

Строительство фабрики Taylor Fab 1 почти завершено, и планируется, что все работы закончатся к концу этого года. Однако оборудование для производства чипов будет установлено уже в следующем году, что откроет новые горизонты для компании и укрепит её позиции в глобальной индустрии полупроводников.