SK Hynix представляет революционный 321-слойный UFS 4.1: скорость, тонкость и эффективность нового поколения
Инновации в хранении данных для смартфонов
SK hynix вновь удивляет мир технологий, представив первую в мире флеш-память UFS 4.1 TLC NAND с поразительными 321 слоями, созданную специально для смартфонов. Это решение стало не только быстрее и тоньше своих предшественников, но и значительно эффективнее, открывая новые горизонты для грядущих поколений телефонов, где изящный корпус и интеллектуальные возможности становятся главным трендом.
Если оглянуться на прошлое, то ещё в 2022 году подобные накопители строились на базе 238-слойной архитектуры. Но теперь скорости выросли: рандомное чтение увеличено на 15 процентов, а запись — сразу на 40 процентов. Последовательное чтение достигает максимума интерфейса — 4.3 гигабайта в секунду. Архитекторы SK hynix уменьшили толщину корпуса памяти до 0.85 миллиметра — раньше этот показатель составлял ровно 1 миллиметр. На первый взгляд разница незначительна, но каждый миллиметр играет роль, особенно если массовым станет, к примеру, Galaxy S25 Edge.
В эпоху энергосбережения новое поколение памяти отличается не только скоростью, но и экономичностью — на 7 процентов меньше расход энергии по сравнению с предыдущими чипами. Меньше тепла, больше производительности, что всегда актуально для современных мобильных устройств.
Увеличив скорость последовательного чтения, инженеры SK hynix добились ускорения работы искусственного интеллекта на устройстве — модели будут загружаться в оперативную память быстрее. Улучшенные показатели случайного доступа обеспечат плавную работу в режиме многозадачности.
Варианты памяти и перспективы
На выбор пользователям предложат два объёма: 512 гигабайт и внушительный 1 терабайт. Вариант на 256 гигабайт в новой линейке не предусмотрен, поэтому тем, кто выбирает новый смартфон, стоит обратить на это внимание. Для сравнения, модели с 128 гигабайтами сегодня работают на UFS 3.1.
Однако до реального появления этой памяти на рынке ещё есть время. SK hynix рассчитывает получить заказы от производителей смартфонов уже в этом году, а массовые поставки стартуют в первые месяцы следующего года.
Инновации не ограничиваются только мобильными устройствами — компания уже трудится над 321-слойными решениями и для SSD, предназначенных как для обычных пользователей, так и для мощных дата-центров.
Похожие новости
Нет новостей